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半導体材料で日本が握る世界シェア — なぜ日本企業が圧勝しているのか

半導体本体（チップ）では台湾TSMCに大きく差を付けられた日本だが、**半導体材料では世界シェア5割以上** を握る。**シリコンウェハー約60%、フォトレジスト約90%、CMPスラリー約40%** ― なぜ材料分野だけ圧倒的なのか。本記事では **品目別シェア・主要企業・歴史的経緯・地政学リスク・2030年に向けた戦略** を整理する。